새롭게 개발된 테스팅 와이어는 도전율이 30% IACS이상으로, 최대 6배의 높은 전도도를 자랑하는 제품이다. 기존 와이어들의 도전율이 5~14% IACS라는 점을 감안할 때 획기적으로 높은 수준이다. 또한 헤레우스의 와이어는 탄성을 갖춘 동시에 고온에서도 높은 강도를 유지한다.
헤레우스가 개발한 새로운 와이어의 직경은 머리카락 굵기의 4분의 1 수준인 20µm이며, 이는 기존 와이어 대비 직경이 최대 50%까지 줄어든 수치다.
헤레우스는 6월 2일부터 5일까지 미국 샌디에고에서 열리는 반도체 웨이퍼 테스트 워크샵에서 새로운 테스팅 와이어 제품을 시연한다.
한 개의 웨이퍼 안에는 수 백 개의 반도체 칩이 들어 있는데, 반도체 업계는 품질 관리 차원에서 모든 칩을 각각 테스트한다. 이처럼 웨이퍼 공정을 테스트하기 위해 프로브 카드 제조업체들이 테스팅 와이어를 이용해 니들을 만드는데, 현재 반도체 업계에서는 칩의 트랜지스터가 소형화되면서 더욱 얇은 프로브 니들이 필요하게 되었다.
헤레우스가 새롭게 개발한 테스팅 와이어를 사용해 반도체 기업들은 더욱 섬세한 품질 관리를 할 수 있을 것으로 기대되고 있다.
헤레우스 귀금속의 앙드레 크리스틀 사장은 “헤레우스의 새로운 테스팅 와이어는 마이크로프로세서의 품질 관리에 있어 새로운 지평을 열어줄 것”이라며 “5G와 같은 이동통신 환경에서 더욱 강력하고 소형화된 반도체 칩이 사용되고 있는 가운데, 헤레우스는 이미 선두를 달리고 있는 제품을 바탕으로 아시아, 미국, 유럽 등 지역에서 경쟁력을 공고히 할 것”이라고 말했다.
헤레우스는 지난 50여년간 초극세 와이어 분야에서 선두를 달려왔다. 특히 지난 수십년 동안 헤레우스는 반도체 및 이동통신 산업에서 광섬유에 쓰이는 고순도 석영 유리를 제작해왔다.
한편, 헤레우스는 1851년 설립 이후 세계적인 테크놀로지 기업으로 성장한 독일의 대표 가족기업이다. 헤레우스는 2016년 한국에 진출한 이후 국내에서 지속적으로 사업을 확장해 나가고 있다.
